언제 쓰는가
- 부품 유무, 위치, 방향을 이미지로 확인해야 하는 경우
- 표면 흠집이나 인쇄 상태처럼 조명 조건이 중요한 경우
- POC에서 실제 촬영 조건을 빠르게 맞춰야 하는 경우
POC에서 먼저 볼 것
- 촬영해야 하는 전체 영역과 최소 결함 크기
- 카메라와 제품 사이의 가능한 거리
- 제품이 멈춰 있는지 이동 중인지 여부
다음 행동
샘플 이미지와 현장 설치 조건을 정리해 POC 견적으로 연결합니다.
상담으로 연결업종으로 선택
POC 문의로 이동전자제품
기판, 커넥터, 조립 누락처럼 작은 부품의 반복 검사를 정리합니다.
기판 / 커넥터 / 조립 누락반도체
부품 위치, 표면 상태, 미세 패턴처럼 반복성과 안정성이 중요한 검사를 다룹니다.
위치 확인 / 표면 결함 / 패턴 검사디스플레이
표면 결함, 얼룩, 위치 편차처럼 육안 판정이 흔들리는 검사를 정리합니다.
표면 결함 / 얼룩 / 치수 편차물류/포장
라벨, 바코드, 포장 상태, 수량 확인처럼 흐름 중 판정이 필요한 검사를 다룹니다.
라벨 / 바코드 / 포장 상태자동차/2차전지
조립 상태, 위치, 외관 품질처럼 공정 조건에 따라 달라지는 검사를 정리합니다.
조립 상태 / 외관 결함 / 위치 확인식품/제약
포장 상태, 인쇄 번짐, 누락 여부처럼 추적성과 반복성이 중요한 검사를 다룹니다.
포장 상태 / 인쇄 번짐 / 누락 확인