전자/반도체

칩, 커패시터, 저항, 커넥터가 지정 위치에 실장됐는지와 방향이 뒤집히지 않았는지를 함께 확인합니다. POC에서 먼저 물어야 할 것은 부품이 보이는지가 아니라 누락, 오삽, 방향 불량이 같은 촬영 조건에서 반복해서 구분되는지입니다. 작은 부품이 빽빽한 기판일수록 전체 FOV와 부분 확대 기준을 나눠 잡아야 합니다.

커넥터 핀의 누락, 휨, 눌림, 삽입 깊이 차이를 같은 기준으로 비교합니다. POC에서는 핀을 몇 개 세는지보다 그림자와 금속 반사가 휜 핀처럼 보이는지를 먼저 확인합니다. 체결 상태는 단순 유무보다 높이, 정렬 편차, 기준 위치를 함께 보는 방향으로 설계합니다.

납땜부의 과다, 부족, 들뜸, 브릿지 가능성과 회로 패턴 위 이물 또는 스크래치를 분리해 봅니다. 반짝이는 표면은 조명 각도에 따라 정상과 불량의 차이가 크게 달라지므로, POC에서는 조명 조건을 먼저 고정하고 허용 가능한 표면 흔적과 실제 불량을 구분합니다. Mataflow는 이 단계에서 알고리즘보다 이미지가 안정되는 조건을 먼저 봅니다.

부품 마킹, 기판 실크, QR, Data Matrix, 로트 문자를 읽어 검사 결과와 연결합니다. 작은 문자는 초점, 흔들림, 인쇄 번짐에 민감하기 때문에 판독률만 보지 않고 실패 이미지가 왜 실패했는지 함께 분류해야 합니다. POC에서는 읽을 필드, 저장할 값, 오독을 막을 확인 방식을 한 묶음으로 봅니다.

하네스와 케이블 조립에서 색상 순서, 삽입 위치, 잠금 상태, 꼬임 여부를 확인합니다. 비슷한 색상이나 조명 변화가 있는 현장에서는 색상만으로 판단하지 않고 위치와 배열 패턴을 함께 사용합니다. POC에서는 정상 배열표와 대표 오조립 샘플을 준비해 작업자 기준과 자동 판정 기준이 같은지 먼저 맞춥니다.